（六）雷卯的TVS ESD创新方向

149 2024-11-08 10:48

（六）雷卯的TVS ESD创新方向：小体积，大电流多通道宽电压，低箝位电压 1.小体积，很多产品都开发的越来越小，对电路板的面积，要求非常高，所以要做非常小体积的防静电、防浪涌器件，目前我们做的最小是0201，因为小体积代表非常昂贵的封装成本，客户使用器件时贴片机的一个精度要求，0201就是0.6*0.3毫米。 2.大电流：一个叠层芯片做到大电流，多通道（type c、USB3.0、HDMI）就是可以用一颗料。 3.宽电压和低箝位电压：宽电压就是现在因为MCU的电压很低，所以它对保护的要求要很低的电压 4.高电压：防静电、防浪涌，它有一个高的芯片工作电压，我们一般的产品供电就是AC220、DC