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189 2025-05-15 14:06
在半导体芯片制造领域，随着芯片尺寸不断缩小、厚度持续变薄，薄芯片从胶带脱离时易破裂成为困扰行业的一大难题。市面上虽存在多种芯片剥离治具，但三步顶以其创新的顶升方式，成功攻克薄芯片脱离胶带易破裂的难题，为半导体制造行业提供了可靠、高效的解决方案，推动产业向更高精度、更高效率方向发展
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