11电路保护器件的创新方向 小体积 大电流 多通道等

139 2025-10-26 18:40

（十一）1. 小型化与高功率密度 在极小的体积内，需要承受并泄放巨大的能量（如手机快充的浪涌和插拔火花）。 2. 大电流与高功率处理能力 手机快充技术（已达100W-200W）、汽车电子、工业设备等对功率需求持续攀升，插拔瞬间的浪涌电流对保护器件的响应速度和通流能力提出极高要求。 确保在高功率传输场景下，接口和内部芯片能得到及时、有效的保护。 3. 多通道集成化 复杂接口如Type-C, HDMI 2.1的引脚数量多，若为每根信号线单独配置保护器件，将占用大量PCB空间。 集成保护阵列： 将多个TVS单元集成在单颗芯片内，用一颗或少数几颗器件完成整个接口的保护。 极大节省布板空间，简化设计，